本文標題："微電子器件檢測用金相分析圖像顯微鏡制造廠商"
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包括分立半導體器件和集成電路的微電子器件在兒乎所有電氣設備和電子設備
中都可以找到。自從雙極晶體管發(fā)明至今的50多年間，微電子器件無論是在制造工
藝還是在普及應用方面都有了巨大的變化。
概述去蓋是用于除去微電子器件的蓋子的工序。去蓋用的兒個基本工序:
研磨
切割
去焊接
在大多數(shù)悄況下，將三種方法聯(lián)合應用以獲得最佳結(jié)果。
金屬殼集成電路和分立器件的首選方法描述如下:
利用小型研磨工具來減小封裝周邊區(qū)域頂蓋厚度。具有圓頂監(jiān)的封裝可以固
定在車床上，然后使用小銼刀、頂蓋鋸或普通金屬車刀旋切。
用吹風器件，除去研磨工序產(chǎn)生的任何金屬微粒。自然這應當在外殼穿孔之
前進行。
用尖咀鉗或鑷子揭下蓋子。
另外，也可以使用帶旋轉(zhuǎn)刀片的機械工具(常常稱為開瓶器)。
陶瓷集成電路的去蓋在這種方法中，通過在每個鉗口的頂面加裝刀片對機械虎
鉗進行改裝。刀片的切削刃相互面對面。接下來的步驟是或者穿透引線架邊界處的
玻璃密封或者去除封裝頂面上的焊接頂蓋將陶瓷封裝打開。
1.將器件置于改裝的虎鉗之中，讓刀口接觸密封口，施加足夠的壓力保持器件不
動。
2.用小型丁烷氧噴燈加熱頂蓋大約5s。
3.去除加熱，緩慢合緊虎鉗以增加壓力。
4.重復步驟2與步驟3，直至頂盈脫焊。
注意事項微電子器件內(nèi)部的引線接合極其脆弱，在試圖打開從意外事故中得到
的器件之前，應拿一些器件樣品進行練習操作。
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微電子器件檢測用金相分析圖像顯微鏡制造廠商,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應
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