本文標題："電子封裝檢測用工具顯微鏡-便攜式光學儀器"
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電子封裝檢測用工具顯微鏡-便攜式光學儀器
近年來，由于納米填料有聚合成大塊的趨勢，很多人對納米顆粒的
擴散問題進行了研究。用納米ACA/ACF對小間距電子器件進行連接時，需要解決導電
顆粒的擴散問題。最常用的方法包括物理方法(如聲波講解法)和化學方法
(如表面化學劑)。
最近，為適應下一代高性能電子封裝，有人提出了一種新的ACA/ACF原位自生納米
填料方法。這種新方法在Z方向的導電性和極細小間距( <100nm)下稼定性都比較好。
在燒結(jié)過程中，用納米顆粒的原位自生的方法，可以達到與在樹脂材料中增加納米
顆粒數(shù)量同樣的效果。利用納米顆粒的原位自生性，
在燒結(jié)過程中可以有效阻止顆粒團聚，而且可以克服納米顆粒表面易氧化的缺點。
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