本文標題："高溫形狀記憶合金制造技術分析顯微鏡"
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高溫形狀記憶合金制造技術分析顯微鏡
通常被優(yōu)先選擇，因為它給出了最小的滯后以及超過10%原子的Cu可引起
材料脆化。
高溫形狀記憶合金
高溫環(huán)境下的應用執(zhí)行器，如發(fā)動機的核心，所需的形狀記憶合金相變
溫度明顯高于常規(guī)NiTi合金（極限100℃）。目前，已知的相變溫度在100
℃以上的高溫形狀記憶合金(HTSMAs)均有缺陷，無論是在脆性、價格方面
，還是熱老化引起的記憶退化方面。具有很高的相變溫度，但作為多晶容
易斷裂。CuAINi已經被使用，然而需要特殊的制造技術來將其制成單晶。F
e-Mn-Si是研究得最多的鐵基SMA并具有相對高的相變溫度，但其馬氏體相
變被認為非熱彈性，從而只能產生不完整的SME和薄弱或不存在的SE。這些
合金對形變熱處理非常敏感，但可用于只需一次性驅動的耦合裝置。
通過將第三種元素，如Pd、Pt、Au、Zr或Hf添加到NiTi合金也可得到H
TSMAs。最近研究的NiTiPd和NiTiPt復合材料具有良好的驅動特性和500℃
～1 000℃的
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