無電鍍敏化活化最佳制程之探討及其應用于鎳銅磷析鍍的研究

 

利用田口法及灰關聯探討無電鍍敏化活化最佳制程，并將其應用于鎳銅磷析鍍。

利用掃瞄式電子顯微鏡（SEM）、場發射掃瞄式電子顯微鏡（FE-SEM）、穿透式電子顯微鏡（TEM）、

X-ray繞射光譜儀（XRD）及能量散佈光譜儀（EDS）分析無電鍍鎳銅磷之鍍層特性。

 

由灰關聯分析得知Pd顆粒大小約為52 nm，而Pd顆粒散佈均勻度約為67 %。

在無電鍍法探討Ni-Cu-P之成長動力學方面，當鍍浴溶液中成份Ni為96 mole %，Cu為4 mole %，根據Arrhenius方程式，在pH值為9，其活化能為163 kJ/mol；

在pH值為9.5，其活化能為156 kJ/mol；在pH值為10，其活化能為43 kJ/mol。而鍍浴溶液中Cu為4 mole%，

利用XRD分析無電鍍Ni-Cu-P析鍍其鍍層結構，可知有Ni析出及Cu0.81Ni0.19。

 

當鍍浴溶液pH值為9，根據Arrhenius方程式，在0 mole % Cu時，其所計算出來的活化能為25 kJ/mol，在20 mole % Cu時，其活化能為255 kJ/mol，在40 mole % Cu時，其活化能為355 kJ/mol。

藉由XRD分析無電鍍Ni-Cu-P析鍍其鍍層結構，在鍍浴溶液為0 mole % Cu時，其組成成份為純Ni，在鍍浴溶液中為20 mole % Cu時，其組成成份為Cu3.8Ni及純Ni，在鍍浴溶液中40 mole % Cu時，其組成成份為純Cu及純Ni。

 

關鍵字:無電鍍、鎳銅磷、田口法