本文標(biāo)題："實(shí)驗(yàn)用金屬微結(jié)構(gòu)顆粒影像分析儀器-光學(xué)顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)三種不同 Sr、Fe 含量之合金，使得其微結(jié)構(gòu)有所差異，
分別為粗針狀共晶矽、纖維狀共晶矽和棒狀富鐵相。利用 ECAE 制程
改變其初晶相形貌后施予 T6 熱處理，并結(jié)合光學(xué)顯微鏡(OM)、電子
微探儀(EPMA)、影像分析、穿透式電子顯微鏡(TEM)、導(dǎo)電度計(jì)及掃
描式電子顯微鏡 (SEM) 探討 ECAE 制程改變初晶相形貌對(duì)
Al-7Si-0.35Mg 合金微結(jié)構(gòu)所造成之變化，進(jìn)而利用微結(jié)構(gòu)之改變來(lái)
說明其對(duì)機(jī)械性質(zhì)所產(chǎn)生之影響。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，利用 ECAE 制程可以有效改變初晶相形貌，對(duì)于
未改良之粗針狀共晶矽的粒化效果明顯，使其平均深寬比大幅下降；
經(jīng)改良之纖維狀共晶矽，其形態(tài)經(jīng) ECAE 制程后之矽顆粒尺寸變化有
限。而棒狀富鐵相于 ECAE 過程中有顯著的斷裂，富鐵相之平均長(zhǎng)度
也有所減少。其中粗針狀共晶矽的粒化與棒狀富鐵相的斷裂，以及
ECAE 制程將孔洞密實(shí)的優(yōu)良特性，皆可有效地減少破裂起始點(diǎn)，使
得延性有所提升，進(jìn)而擴(kuò)展應(yīng)力應(yīng)變曲線獲得較高之強(qiáng)度水平，并且
可得到較佳之品質(zhì)指標(biāo)
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