本文標(biāo)題："晶片構(gòu)裝模組以及封裝輔助檢測(cè)顯微鏡"
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晶片構(gòu)裝模組以及封裝輔助檢測(cè)顯微鏡
針對(duì)五晶片構(gòu)裝模組，使用兩種不同之封裝膠材，透過(guò)TGA、DSC、TMA等熱分析儀進(jìn)行封膠性質(zhì)量測(cè)，
如熱膨脹系數(shù)、玻璃轉(zhuǎn)化溫度、吸濕率、彈性模數(shù)、熱裂解溫度、固含量等，
并利用拉伸試驗(yàn)機(jī)測(cè)量其封膠與晶片之界面強(qiáng)度，計(jì)算出剪應(yīng)變能密度，再根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，
進(jìn)行五晶片構(gòu)裝模組之可靠度測(cè)試，如恒溫恒濕試驗(yàn)、高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)，
及最后再使用有限元素分析軟體ANSYS，模擬構(gòu)裝模組在制程與溫度循環(huán)試驗(yàn)后??之熱應(yīng)力分布與變化，
和模擬落地試驗(yàn)之模組內(nèi)部應(yīng)力分布與變化
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